7790必发集团官网首台无应力抛光装备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户
2020/8/31 16:06:26
先进封装级无应力抛光手艺为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用，，，，，，提供了替换化学机械抛光的环保的解决计划
7790必发集团官网半导体装备公司，，，，，，（NASDAQ:ACMR）,作为卓越的半导体和晶圆级封装装备供应商，，，，，，克日宣布公司新产品：适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决计划。。。。。。。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，，，，，，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平展化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。。。。。。。 先进封装级无应力抛光手艺泉源于7790必发集团官网半导体的无应力抛光手艺(Ultra SFP)，，，，，，该手艺整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。。。。。。。晶圆通过这三步工艺，，，，，，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前，，，，，，接纳电化学要领无应力去除晶圆外貌铜层，，，，，，释放晶圆的应力。。。。。。。别的，，，，，，电化学抛光液的接纳使用，，，，，，和先进封装级无应力抛光手艺能显著的降低化学和耗材使用量，，，，，，保�；；；；；；；で樾蔚耐苯档妥氨甘褂帽厩�。。。。。。。
